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AT97SC3205T-H3M4420B

AT97SC3205T-H3M4420B

Solo per riferimento

Numero parte AT97SC3205T-H3M4420B
PNEDA Part # AT97SC3205T-H3M4420B
Descrizione PROD STD IND I2C TPM 4X4 32VQFN
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 8.226
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AT97SC3205T-H3M4420B Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT97SC3205T-H3M4420B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
AT97SC3205T-H3M4420B, AT97SC3205T-H3M4420B Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 318,88 KB)
PDFAT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Copertura
AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 2 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 3 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 4 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 5 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 6 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 7 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 8 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 9 AT97SC3205T-X3A1620B Datasheet Pagina 10

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AT97SC3205T-H3M4420B Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniTrusted Platform Module (TPM)
Core ProcessorAVR
Tipo di memoria del programmaEEPROM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C
Numero di I / O4
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-VQFN (4x4)

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Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

42-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

42-SDIP

CP3BT26G18ABKX/NOPB

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Produttore

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

54

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

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Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI, SPI

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (8kB)

Serie controller

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Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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