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AT97SC3205-X3A15-ABF

AT97SC3205-X3A15-ABF

Solo per riferimento

Numero parte AT97SC3205-X3A15-ABF
PNEDA Part # AT97SC3205-X3A15-ABF
Descrizione CUSTSPEC FF COM SPI TPM 4.4MM TS
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.688
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AT97SC3205-X3A15-ABF Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT97SC3205-X3A15-ABF
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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AT97SC3205-X3A15-ABF Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniTrusted Platform Module (TPM)
Core ProcessorAVR
Tipo di memoria del programmaEEPROM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaSPI
Numero di I / O4
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-TSSOP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

SLE 4418 M2.2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

M2.2 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

M2.2 Chip Card Module

CP3BT23G18AWM/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART

Numero di I / O

56

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-LQFP (14x20)

SLE66R35RMCC8XHSA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

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