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AT73C507-MUR

AT73C507-MUR

Solo per riferimento

Numero parte AT73C507-MUR
PNEDA Part # AT73C507-MUR
Descrizione IC THERMAL SENSOR HUB 512B QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.452
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AT73C507-MUR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT73C507-MUR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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AT73C507-MUR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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AT97SC3205T-G3M46-00

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Engine Control

Core Processor

S12P

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

CAN, SCI, SPI

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

4.7V ~ 36V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP-EP (14x14)

CY8C20237-24LKXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (8kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

14

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

NS9750B-0-C200

Digi International

Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

352-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

352-BGA (35x35)

CY8CLED04-68LFXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-Color™ CY8CLED

Applicazioni

HB LED Controller

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8CLED

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

56

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

Venduto di recente

BC239C

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TRANS NPN 25V 0.1A TO-92

S3A-13-F

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Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 50V 3A SMC

STPS2H100U

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STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 100V 2A SMB

PIC16F18323-I/SL

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