AT32AP7200-CTUR
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| Numero parte | AT32AP7200-CTUR |
| PNEDA Part # | AT32AP7200-CTUR |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 324TFBGA |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.716 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 22 - lug 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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AT32AP7200-CTUR Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | AT32AP7200-CTUR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
AT32AP7200-CTUR, AT32AP7200-CTUR Datasheet
(Totale pagine: 90, Dimensioni: 880,25 KB)
  
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AT32AP7200-CTUR Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | AVR®32 AP7 |
| Core Processor | AVR |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 200MHz |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART |
| Periferiche | AC'97, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 146 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | D/A 2x16b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 324-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 324-TFBGA (15x15) |
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Produttore Infineon Technologies Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89630R Core Processor F²MC-8L Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x20) |
