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AGLN250V2-ZCSG81

AGLN250V2-ZCSG81

Solo per riferimento

Numero parte AGLN250V2-ZCSG81
PNEDA Part # AGLN250V2-ZCSG81
Descrizione IC FPGA 60 I/O 81CSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.824
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGLN250V2-ZCSG81 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGLN250V2-ZCSG81
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AGLN250V2-ZCSG81 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche6144
Bit RAM totali36864
Numero di I / O60
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-20°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia81-WFBGA, CSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore81-CSP (5x5)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

134280

Numero di elementi / celle logiche

2349900

Bit RAM totali

150937600

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFXP3C-4QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3000

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

136

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A42MX09-3TQG176

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

104

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

LFSCM3GA25EP1-7FFAN1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

476

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

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