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AGL600V2-FGG484

AGL600V2-FGG484

Solo per riferimento

Numero parte AGL600V2-FGG484
PNEDA Part # AGL600V2-FGG484
Descrizione IC FPGA 235 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.892
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGL600V2-FGG484 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGL600V2-FGG484
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGL600V2-FGG484, AGL600V2-FGG484 Datasheet (Totale pagine: 264, Dimensioni: 6.024,76 KB)
PDFAGL600V2-FG256T Datasheet Copertura
AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 2 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 3 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 4 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 5 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 6 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 7 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 8 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 9 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 10 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 11

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AGL600V2-FGG484 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche13824
Bit RAM totali110592
Numero di I / O235
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

158

Numero di porte

75000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

AT40K20LV-3FQI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT40K/KLV

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1024

Bit RAM totali

8192

Numero di I / O

256

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

128000

Bit RAM totali

9732096

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.91V ~ 0.97V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

96

Numero di elementi / celle logiche

432

Bit RAM totali

16384

Numero di I / O

60

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

EP1C4F324C8N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

78336

Numero di I / O

249

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

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