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AGL600V2-FG256

AGL600V2-FG256

Solo per riferimento

Numero parte AGL600V2-FG256
PNEDA Part # AGL600V2-FG256
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.982
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGL600V2-FG256 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGL600V2-FG256
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AGL600V2-FG256 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche13824
Bit RAM totali110592
Numero di I / O177
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

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32768

Numero di I / O

205

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

EP4CE30F23I7

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1803

Numero di elementi / celle logiche

28848

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

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Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

67200

Numero di elementi / celle logiche

1176000

Bit RAM totali

60518400

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

2184192

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LFECP10E-5Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10200

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

147

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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