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AGL125V2-CS196

AGL125V2-CS196

Solo per riferimento

Numero parte AGL125V2-CS196
PNEDA Part # AGL125V2-CS196
Descrizione IC FPGA 133 I/O 196CSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.182
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGL125V2-CS196 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGL125V2-CS196
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AGL125V2-CS196 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3072
Bit RAM totali36864
Numero di I / O133
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia196-TFBGA, CSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-CSP (8x8)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

169

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

M1AFS600-2FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

640

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

-

Numero di porte

404000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-BGA

Produttore

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

-

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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