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AGL060V2-CS121I

AGL060V2-CS121I

Solo per riferimento

Numero parte AGL060V2-CS121I
PNEDA Part # AGL060V2-CS121I
Descrizione IC FPGA 96 I/O 121CSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.410
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGL060V2-CS121I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGL060V2-CS121I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGL060V2-CS121I, AGL060V2-CS121I Datasheet (Totale pagine: 264, Dimensioni: 6.024,76 KB)
PDFAGL600V2-FG256T Datasheet Copertura
AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 2 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 3 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 4 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 5 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 6 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 7 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 8 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 9 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 10 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 11

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AGL060V2-CS121I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche1536
Bit RAM totali18432
Numero di I / O96
Numero di porte60000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia121-VFBGA, CSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-CSP (6x6)

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1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

107

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

468

Numero di elementi / celle logiche

3744

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

189

Numero di porte

118000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

78336

Numero di I / O

301

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-FBGA (21x21)

AX125-FG324I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

2016

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

168

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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