AFS250-FGG256
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| Numero parte | AFS250-FGG256 |
| PNEDA Part # | AFS250-FGG256 |
| Descrizione | IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.902 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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AFS250-FGG256 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | AFS250-FGG256 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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AFS250-FGG256 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 36864 |
| Numero di I / O | 114 |
| Numero di porte | 250000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Numero di LAB / CLB 784 Numero di elementi / celle logiche 1862 Bit RAM totali 25088 Numero di I / O 192 Numero di porte 20000 Tensione - Alimentazione 3V ~ 3.6V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 240-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 240-PQFP (32x32) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SX-A Numero di LAB / CLB 768 Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali - Numero di I / O 113 Numero di porte 12000 Tensione - Alimentazione 2.25V ~ 5.25V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
