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AFS090-QNG180

AFS090-QNG180

Solo per riferimento

Numero parte AFS090-QNG180
PNEDA Part # AFS090-QNG180
Descrizione IC FPGA 60 I/O 180QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.262
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 28 - lug 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AFS090-QNG180 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAFS090-QNG180
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AFS090-QNG180, AFS090-QNG180 Datasheet (Totale pagine: 331, Dimensioni: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datasheet Copertura
AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 2 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 3 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 4 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 5 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 6 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 7 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 8 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 9 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 10 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 11

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AFS090-QNG180 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali27648
Numero di I / O60
Numero di porte90000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore180-QFN (10x10)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

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40960

Numero di I / O

220

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

AFS1500-1FGG484K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A3P250-FG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KC®

Numero di LAB / CLB

2432

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

488

Numero di porte

1537000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

652-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

652-BGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

612

Numero di elementi / celle logiche

5508

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

108

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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