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AFS090-1QNG108I

AFS090-1QNG108I

Solo per riferimento

Numero parte AFS090-1QNG108I
PNEDA Part # AFS090-1QNG108I
Descrizione IC FPGA 37 I/O 108QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.824
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AFS090-1QNG108I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAFS090-1QNG108I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AFS090-1QNG108I, AFS090-1QNG108I Datasheet (Totale pagine: 331, Dimensioni: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datasheet Copertura
AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 2 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 3 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 4 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 5 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 6 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 7 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 8 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 9 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 10 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 11

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AFS090-1QNG108I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali27648
Numero di I / O37
Numero di porte90000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia108-WFQFN
Pacchetto dispositivo fornitore108-QFN (8x8)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

376

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

AT40K10LV-3EQI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

4608

Numero di I / O

193

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

LCMXO2-1200ZE-2SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFNS (5x5)

AGLP030V2-VQG128

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

792

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

101

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

128-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-VTQFP (14x14)

A3P030-2QNG48I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

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