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AFS090-1QNG108

AFS090-1QNG108

Solo per riferimento

Numero parte AFS090-1QNG108
PNEDA Part # AFS090-1QNG108
Descrizione IC FPGA 37 I/O 108QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.096
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 27 - lug 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AFS090-1QNG108 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAFS090-1QNG108
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AFS090-1QNG108, AFS090-1QNG108 Datasheet (Totale pagine: 331, Dimensioni: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datasheet Copertura
AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 2 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 3 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 4 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 5 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 6 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 7 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 8 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 9 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 10 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 11

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AFS090-1QNG108 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali27648
Numero di I / O37
Numero di porte90000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia108-WFQFN
Pacchetto dispositivo fornitore108-QFN (8x8)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

340

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE2-6E-6FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

750

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

190

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

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Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

780

Numero di elementi / celle logiche

15600

Bit RAM totali

419328

Numero di I / O

366

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LFE3-35EA-7FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

133

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

160

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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