ADSP-CM417CSWZ-DF
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| Numero parte | ADSP-CM417CSWZ-DF |
| PNEDA Part # | ADSP-CM417CSWZ-DF |
| Descrizione | IC ARM CORTEX 176LQFP |
| Produttore | Analog Devices |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.412 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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ADSP-CM417CSWZ-DF Risorse
| Brand | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ADSP-CM417CSWZ-DF |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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ADSP-CM417CSWZ-DF Specifiche
| Produttore | Analog Devices Inc. |
| Serie | - |
| Tipo | Dual Core |
| Interfaccia | CAN, SPI, UART |
| Frequenza di clock | 100MHz, 240MHz |
| Memoria non volatile | FLASH (1MB) |
| RAM su chip | 192kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP-EP (24x24) |
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Produttore Serie TMS320C674x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 375MHz Memoria non volatile External RAM su chip 448kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
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Produttore Serie TMS320DM37x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia 1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG Frequenza di clock 800MHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 384kB Tensione - I / O 1.80V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 515-WFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 515-POP-FCBGA (12x12) |
Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.35V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 338-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 338-NFBGA (13x13) |
