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ADSP-BF512BBCZ-4F4

ADSP-BF512BBCZ-4F4

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF512BBCZ-4F4
PNEDA Part # ADSP-BF512BBCZ-4F4
Descrizione IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.484
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 21 - giu 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF512BBCZ-4F4 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF512BBCZ-4F4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF512BBCZ-4F4, ADSP-BF512BBCZ-4F4 Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 2.557,81 KB)
PDFADSP-BF518BSWZ4F16 Datasheet Copertura
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ADSP-BF512BBCZ-4F4 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoFixed Point
InterfacciaI²C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
Frequenza di clock400MHz
Memoria non volatileFLASH (4Mbit)
RAM su chip116kB
Tensione - I / O1.8V, 2.5V, 3.3V
Tensione - Core1.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia168-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore168-CSPBGA (12x12)

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192kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

2.50V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (4 kB)

RAM su chip

20kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

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Tipo

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (1 kB)

RAM su chip

148kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Tipo

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Interfaccia

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

450MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 95°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

349-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.5MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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