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ADSP-BF506BSWZ-3F

ADSP-BF506BSWZ-3F

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF506BSWZ-3F
PNEDA Part # ADSP-BF506BSWZ-3F
Descrizione IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.104
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF506BSWZ-3F Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF506BSWZ-3F
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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ADSP-BF506BSWZ-3F Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoFixed Point
InterfacciaCAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileFLASH (16MB)
RAM su chip68kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.29V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia120-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore120-LQFP-EP (14x14)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Ethernet, I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

168-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

168-CSPBGA (12x12)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, SPI

Frequenza di clock

333MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

384kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

136-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

136-CSPBGA (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC140 Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, TDM, UART

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

448kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

431-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

431-FCPBGA (20x20)

TMS320DM8165BCYG0

Texas Instruments

Produttore

Serie

DM81x Video SOC, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

667MHz DSP, 720MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.5MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1031-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1031-FCBGA (25x25)

TMS320C6746EZWT4

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C674x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, McBSP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

456MHz

Memoria non volatile

ROM (1.088 MB)

RAM su chip

488kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V, 1.10V, 1.20V, 1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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