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ADBF703WCBCZ311

ADBF703WCBCZ311

Solo per riferimento

Numero parte ADBF703WCBCZ311
PNEDA Part # ADBF703WCBCZ311
Descrizione BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.838
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADBF703WCBCZ311 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADBF703WCBCZ311
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADBF703WCBCZ311, ADBF703WCBCZ311 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADBF703WCBCZ311 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip256kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia184-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore184-CSPBGA (12x12)

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, McBSP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1GHz, 1.2GHz

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.504MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1031-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1031-FCBGA (25x25)

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Produttore

Serie

TMS320C6410/12/13/18

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

544kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.40V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

135MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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