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ADBF701WCBCZ211

ADBF701WCBCZ211

Solo per riferimento

Numero parte ADBF701WCBCZ211
PNEDA Part # ADBF701WCBCZ211
Descrizione BLK+PROCW/128KB L2 SRAM&DDR
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.348
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADBF701WCBCZ211 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADBF701WCBCZ211
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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ADBF701WCBCZ211 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock200MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip128kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia184-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore184-CSPBGA (12x12)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, UART

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

464kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC140 Core

Interfaccia

DSI, Ethernet, RS-232

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.436MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

431-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

431-FCPBGA (20x20)

ADSP-BF703BBCZ-3

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

184-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

184-CSPBGA (12x12)

C6713BZDPA200CIS

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C67x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

264kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

272-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

272-BGA (27x27)

ADW95086Z-06RL

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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