ADBF532WYBCZ406
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| Numero parte | ADBF532WYBCZ406 |
| PNEDA Part # | ADBF532WYBCZ406 |
| Descrizione | BLACKFIN 400MHZ PROCESSOR |
| Produttore | Analog Devices |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.880 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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ADBF532WYBCZ406 Risorse
| Brand | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ADBF532WYBCZ406 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
| Datasheet |
ADBF532WYBCZ406, ADBF532WYBCZ406 Datasheet
(Totale pagine: 64, Dimensioni: 2.444,15 KB)
  
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ADBF532WYBCZ406 Specifiche
| Produttore | Analog Devices Inc. |
| Serie | Blackfin® |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | SPI, SSP, UART |
| Frequenza di clock | 400MHz |
| Memoria non volatile | ROM (1 kB) |
| RAM su chip | 84kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 160-LFBGA, CSPBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 160-CSPBGA (12x12) |
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Produttore Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 12.75MB Tensione - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
Produttore Serie TMS320C672x Tipo Floating Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 288kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-BGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC140 Core Interfaccia Communications Processor Module (CPM) Frequenza di clock 275MHz Memoria non volatile External RAM su chip 512kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.60V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 332-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Dual Core Interfaccia CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 552kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.25V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 349-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 349-CSPBGA (19x19) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Fixed Point Interfaccia DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB Frequenza di clock 533MHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 132kB Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Tensione - Core 1.15V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-FBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 208-CSPBGA (17x17) |
