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A3P600L-FGG256

A3P600L-FGG256

Solo per riferimento

Numero parte A3P600L-FGG256
PNEDA Part # A3P600L-FGG256
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.580
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P600L-FGG256 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P600L-FGG256
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P600L-FGG256, A3P600L-FGG256 Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datasheet Copertura
A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 2 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 3 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 4 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 5 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 6 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 7 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 8 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 9 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 10 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 11

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A3P600L-FGG256 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O177
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

715

Numero di elementi / celle logiche

9152

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

186

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

7776

Numero di elementi / celle logiche

34992

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

404

Numero di porte

2188742

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

2211840

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

LFSC3GA15E-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

3750

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

1054720

Numero di I / O

139

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

EX64-TQG64A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

128

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

41

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

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