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A3P600L-1FGG256

A3P600L-1FGG256

Solo per riferimento

Numero parte A3P600L-1FGG256
PNEDA Part # A3P600L-1FGG256
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.606
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P600L-1FGG256 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P600L-1FGG256
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P600L-1FGG256, A3P600L-1FGG256 Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datasheet Copertura
A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 2 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 3 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 4 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 5 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 6 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 7 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 8 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 9 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 10 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 11

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A3P600L-1FGG256 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O177
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

6768

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Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

10544

Numero di elementi / celle logiche

94896

Bit RAM totali

6930432

Numero di I / O

576

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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LFE3-95EA-8LFN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

490

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

Numero di LAB / CLB

3411

Numero di elementi / celle logiche

43661

Bit RAM totali

2138112

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LCMXO2-2000HE-5BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

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