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A3P060-QNG132

A3P060-QNG132

Solo per riferimento

Numero parte A3P060-QNG132
PNEDA Part # A3P060-QNG132
Descrizione IC FPGA 80 I/O 132QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.748
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P060-QNG132 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P060-QNG132
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P060-QNG132, A3P060-QNG132 Datasheet (Totale pagine: 221, Dimensioni: 6.216,56 KB)
PDFA3P015-QNG68 Datasheet Copertura
A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 2 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 3 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 4 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 5 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 6 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 7 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 8 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 9 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 10 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 11

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A3P060-QNG132 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali18432
Numero di I / O80
Numero di porte60000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia132-WFQFN
Pacchetto dispositivo fornitore132-QFN (8x8)

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Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GT

Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

624

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FCBGA (45x45)

LFXP2-8E-7MN132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

86

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSBGA (8x8)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

89000

Numero di elementi / celle logiche

236000

Bit RAM totali

16937984

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

AX1000-FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

317

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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