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A3P060-2FGG144

A3P060-2FGG144

Solo per riferimento

Numero parte A3P060-2FGG144
PNEDA Part # A3P060-2FGG144
Descrizione IC FPGA 96 I/O 144FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.276
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P060-2FGG144 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P060-2FGG144
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P060-2FGG144 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali18432
Numero di I / O96
Numero di porte60000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FPBGA (13x13)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

7612

Numero di elementi / celle logiche

181165

Bit RAM totali

10177536

Numero di I / O

612

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

172

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

323-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

323-FCBGA (19x19)

LFSCM3GA80EP1-6FFN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

904

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

1164

Numero di elementi / celle logiche

10476

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

92

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

Venduto di recente

0ZCJ0025AF2E

0ZCJ0025AF2E

Bel Fuse

PTC RESET FUSE 24V 250MA 1206

TAJA226K010RNJ

TAJA226K010RNJ

CAP TANT 22UF 10% 10V 1206

IS62WV51216BLL-55TLI

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC SRAM 8M PARALLEL 44TSOP II

DS1216C

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Maxim Integrated

IC SMART/RAM 5V 64K/256K 28-DIP

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CAP CER 10UF 100V X7S 2220

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