A2F200M3F-1CSG288
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| Numero parte | A2F200M3F-1CSG288 |
| PNEDA Part # | A2F200M3F-1CSG288 |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.768 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida) |
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A2F200M3F-1CSG288 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F200M3F-1CSG288 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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A2F200M3F-1CSG288 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 256KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 100MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 288-CSP (11x11) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 100MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 288-CSP (11x11) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) |
Produttore Intel Serie Arria V ST Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari FPGA - 350K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FBGA, FC (40x40) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 220K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-UBGA (19x19) |
