A2F060M3E-FGG256I
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| Numero parte | A2F060M3E-FGG256I |
| PNEDA Part # | A2F060M3E-FGG256I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.524 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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A2F060M3E-FGG256I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F060M3E-FGG256I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
A2F060M3E-FGG256I, A2F060M3E-FGG256I Datasheet
(Totale pagine: 197, Dimensioni: 11.572,86 KB)
  
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A2F060M3E-FGG256I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 128KB |
| Dimensione RAM | 16KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 80MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 80MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
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