74AHC1G126MDCKTEP
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| Numero parte | 74AHC1G126MDCKTEP |
| PNEDA Part # | 74AHC1G126MDCKTEP |
| Descrizione | IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-5 |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.754 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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74AHC1G126MDCKTEP Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 74AHC1G126MDCKTEP |
| Categoria | Semiconduttori › CI logici › Logica - Buffer, driver, ricevitori, ricetrasmettitori |
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74AHC1G126MDCKTEP Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 74AHC |
| Tipo di logica | Buffer, Non-Inverting |
| Numero di elementi | 1 |
| Numero di bit per elemento | 1 |
| Tipo di ingresso | - |
| Tipo di output | 3-State |
| Corrente - Uscita alta, bassa | 8mA, 8mA |
| Tensione - Alimentazione | 2V ~ 5.5V |
| Temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Pacchetto dispositivo fornitore | SC-70-5 |
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Produttore NXP USA Inc. Serie 74LV Tipo di logica Buffer, Non-Inverting Numero di elementi 1 Numero di bit per elemento 8 Tipo di ingresso - Tipo di output 3-State Corrente - Uscita alta, bassa 8mA, 8mA Tensione - Alimentazione 1V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
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Produttore Serie 74LVC Tipo di logica Buffer, Non-Inverting Numero di elementi 2 Numero di bit per elemento 1 Tipo di ingresso - Tipo di output Open Drain Corrente - Uscita alta, bassa -, 32mA Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 6-XFBGA, DSBGA Pacchetto dispositivo fornitore 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9) |
