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74ABT16827ADGG,118

74ABT16827ADGG,118

Solo per riferimento

Numero parte 74ABT16827ADGG,118
PNEDA Part # 74ABT16827ADGG-118
Descrizione IC BUF NON-INVERT 5.5V 56TSSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.838
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

74ABT16827ADGG Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte74ABT16827ADGG,118
CategoriaSemiconduttoriCI logiciLogica - Buffer, driver, ricevitori, ricetrasmettitori
Datasheet
74ABT16827ADGG, 74ABT16827ADGG Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 107,85 KB)
PDF74ABT16827ADL Datasheet Copertura
74ABT16827ADL Datasheet Pagina 2 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 3 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 4 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 5 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 6 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 7 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 8 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 9 74ABT16827ADL Datasheet Pagina 10

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74ABT16827ADGG Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie74ABT
Tipo di logicaBuffer, Non-Inverting
Numero di elementi2
Numero di bit per elemento10
Tipo di ingresso-
Tipo di output3-State
Corrente - Uscita alta, bassa32mA, 64mA
Tensione - Alimentazione4.5V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore56-TSSOP

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Produttore

ON Semiconductor

Serie

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Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

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4

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

8mA, 8mA

Tensione - Alimentazione

2V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOP

74HCT125S14-13

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

74HCT

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

4

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

4mA, 4mA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SO

74ALVC16827MTD

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

74ALVC

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

10

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

56-TSSOP

74ALVCH16244DTR

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

74ALVCH

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

4

Numero di bit per elemento

4

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

74HCT

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

6

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

6mA, 6mA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

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