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73S1217F-68IM/F/P

73S1217F-68IM/F/P

Solo per riferimento

Numero parte 73S1217F-68IM/F/P
PNEDA Part # 73S1217F-68IM-F-P
Descrizione IC MCU 8BIT 64KB FLASH 68QFN
Produttore Maxim Integrated
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Disponibile 6.624
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

73S1217F-68IM/F/P Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte73S1217F-68IM/F/P
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
73S1217F-68IM/F/P, 73S1217F-68IM/F/P Datasheet (Totale pagine: 140, Dimensioni: 1.517,87 KB)
PDF73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Copertura
73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 2 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 3 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 4 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 5 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 6 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 7 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 8 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 9 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 10 73S1217F-68MR/F/PE Datasheet Pagina 11

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73S1217F-68IM/F/P Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
Serie73S12xx
Core Processor80515
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàI²C, SmartCard, UART/USART, USB
PerifericheLED, POR, WDT
Numero di I / O8
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 6.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia68-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore68-QFN (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

TM4C1237E6PMIR

Texas Instruments

Produttore

Serie

Tiva™ C

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

43

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

TS87C51RD2-MCB

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

87C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40/20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.6x16.6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Venduto di recente

LTM2882HY-3#PBF

LTM2882HY-3#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC TXRX ISOL HALF 2/2 32BGA

LT1963AEST-3.3#PBF

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MMBT3904LT1G

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TRANS NPN 40V 0.2A SOT23

AT24C1024BW-SH-T

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IC EEPROM 1M I2C 1MHZ 8SOIC

7A-8.000MBBK-T

7A-8.000MBBK-T

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CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD

S202T01

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Sharp Microelectronics

SSR RELAY SPST-NO 2A 80-240V

IRAMX16UP60B-2

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Infineon Technologies

IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2

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MaxLinear, Inc.

IC UART FIFO 16B DUAL 44PLCC

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MOSFET N-CH 200V 9.3A TO-220AB

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Intel

IC CPLD 64MC 10NS 44TQFP

CK45-R3AD222K-NRA

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