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66AK2L06XCMSA2

66AK2L06XCMSA2

Solo per riferimento

Numero parte 66AK2L06XCMSA2
PNEDA Part # 66AK2L06XCMSA2
Descrizione IC DSP ARM SOC 900FCBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.564
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

66AK2L06XCMSA2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte66AK2L06XCMSA2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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66AK2L06XCMSA2 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Lx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
Frequenza di clock1.2GHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip5.384MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia900-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (25x25)

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Produttore

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC3400 Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Frequenza di clock

800MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

10.5MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

783-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

783-FCPBGA (29x29)

ADSP-BF702KCPZ-3

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

88-LFCSP-VQ (12x12)

TMS320DM6467ZUTA

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM646x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

594MHz DSP, 297MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

TMS320DM643AGDK5

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

288kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

548-BFBGA, FCCSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

548-FC/CSP (23x23)

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