66AK2H12BAAWA24
Solo per riferimento
| Numero parte | 66AK2H12BAAWA24 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | 66AK2H12BAAWA24 | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC DSP ARM SOC 1517FCBGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Texas Instruments | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 144 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * | ||||||||||||||||||
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66AK2H12BAAWA24 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 66AK2H12BAAWA24 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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66AK2H12BAAWA24 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Tipo | DSP+ARM® |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Frequenza di clock | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Memoria non volatile | ROM (384 kB) |
| RAM su chip | 12.75MB |
| Tensione - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | Variable |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 1517-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1517-FCBGA (40x40) |
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Produttore Zilog Serie Z893x3 Tipo Fixed Point Interfaccia SPI, 3-Wire Serial Frequenza di clock 20MHz Memoria non volatile OTP (16kB) RAM su chip 1kB Tensione - I / O 5.00V Tensione - Core 5.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 68-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 68-PLCC |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo - Interfaccia - Frequenza di clock - Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O - Tensione - Core - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Serie 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile External RAM su chip 1MB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 0.9V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
