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5SGXMA3H2F35C3N

5SGXMA3H2F35C3N

Solo per riferimento

Numero parte 5SGXMA3H2F35C3N
PNEDA Part # 5SGXMA3H2F35C3N
Descrizione IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.428
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 3 - lug 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGXMA3H2F35C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGXMA3H2F35C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGXMA3H2F35C3N, 5SGXMA3H2F35C3N Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Copertura
5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 2 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 3 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 4 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 5 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 6 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 7 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 8 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 9 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 10 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 11

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5SGXMA3H2F35C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GX
Numero di LAB / CLB128300
Numero di elementi / celle logiche340000
Bit RAM totali23704576
Numero di I / O432
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

250

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

193536

Numero di I / O

130

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-UBGA (15x15)

A42MX16-1PLG84M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

7911

Numero di elementi / celle logiche

101261

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

326

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A3PN250-Z1VQG100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Venduto di recente

MMA02040C1001FB300

MMA02040C1001FB300

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11R472C

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