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5SGXMA3E3H29I3LN

5SGXMA3E3H29I3LN

Solo per riferimento

Numero parte 5SGXMA3E3H29I3LN
PNEDA Part # 5SGXMA3E3H29I3LN
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.228
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGXMA3E3H29I3LN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGXMA3E3H29I3LN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGXMA3E3H29I3LN, 5SGXMA3E3H29I3LN Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Copertura
5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 2 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 3 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 4 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 5 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 6 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 7 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 8 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 9 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 10 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 11

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5SGXMA3E3H29I3LN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GX
Numero di LAB / CLB128300
Numero di elementi / celle logiche340000
Bit RAM totali23704576
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

536-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

536-CSPBGA (16x16)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

87

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.2V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

164-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

164-MBGA (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Numero di LAB / CLB

15360

Numero di elementi / celle logiche

196608

Bit RAM totali

16809984

Numero di I / O

960

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1738-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1738-FCBGA (42.5x42.5)

A1425A-PQG160I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

310

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

100

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

MPF200TLS-FCVG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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