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5SGSMD4E2H29C2N

5SGSMD4E2H29C2N

Solo per riferimento

Numero parte 5SGSMD4E2H29C2N
PNEDA Part # 5SGSMD4E2H29C2N
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.708
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGSMD4E2H29C2N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGSMD4E2H29C2N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGSMD4E2H29C2N, 5SGSMD4E2H29C2N Datasheet (Totale pagine: 24, Dimensioni: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datasheet Copertura
5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 2 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 3 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 4 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 5 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 6 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 7 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 8 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 9 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 10 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 11

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5SGSMD4E2H29C2N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GS
Numero di LAB / CLB135840
Numero di elementi / celle logiche360000
Bit RAM totali23946240
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

7904

Numero di elementi / celle logiche

79040

Bit RAM totali

7427520

Numero di I / O

1203

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1508-FBGA (30x30)

M2GL025S-1VF400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

207

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

LFXP2-8E-6FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

A42MX16-2PLG84I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

EP3C40F324C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

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