5CSXFC6D6F31I7N
Solo per riferimento
| Numero parte | 5CSXFC6D6F31I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | 5CSXFC6D6F31I7N | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Intel | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 416 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * | ||||||||||||||||||
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5CSXFC6D6F31I7N Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 5CSXFC6D6F31I7N |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
5CSXFC6D6F31I7N, 5CSXFC6D6F31I7N Datasheet
(Totale pagine: 94, Dimensioni: 954,33 KB)
  
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5CSXFC6D6F31I7N Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Cyclone® V SX |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 800MHz |
| Attributi primari | FPGA - 110K Logic Elements |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 896-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 896-FBGA (31x31) |
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Produttore Intel Serie Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-UBGA (19x19) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MPU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 1.8MB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 500MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 766MHz Attributi primari Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-CSPBGA (17x17) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 320K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 780-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 780-FBGA, FC (29x29) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 600MHz, 667MHz, 1.5GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FCBGA (19x19) |
