5CSXFC4C6U23I7N
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| Numero parte | 5CSXFC4C6U23I7N |
| PNEDA Part # | 5CSXFC4C6U23I7N |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.082 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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5CSXFC4C6U23I7N Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 5CSXFC4C6U23I7N |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
5CSXFC4C6U23I7N, 5CSXFC4C6U23I7N Datasheet
(Totale pagine: 37, Dimensioni: 423,8 KB)
  
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5CSXFC4C6U23I7N Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Cyclone® V SX |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 800MHz |
| Attributi primari | FPGA - 40K Logic Elements |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 672-FBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 672-UBGA (23x23) |
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Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 320K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 10K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (14x14) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (19x19) |
