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5CSEBA4U19C7N

5CSEBA4U19C7N

Solo per riferimento

Numero parte 5CSEBA4U19C7N
PNEDA Part # 5CSEBA4U19C7N
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.300
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CSEBA4U19C7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CSEBA4U19C7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5CSEBA4U19C7N, 5CSEBA4U19C7N Datasheet (Totale pagine: 37, Dimensioni: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 11

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5CSEBA4U19C7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V SE
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità800MHz
Attributi primariFPGA - 40K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-UBGA (19x19)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 110K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

M2S010TS-1VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

485-FCBGA (19x19)

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