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5CEFA9F31I7N

5CEFA9F31I7N

Solo per riferimento

Numero parte 5CEFA9F31I7N
PNEDA Part # 5CEFA9F31I7N
Descrizione IC FPGA 480 I/O 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CEFA9F31I7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CEFA9F31I7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5CEFA9F31I7N, 5CEFA9F31I7N Datasheet (Totale pagine: 37, Dimensioni: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 11

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5CEFA9F31I7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V E
Numero di LAB / CLB113560
Numero di elementi / celle logiche301000
Bit RAM totali14251008
Numero di I / O480
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

598

Numero di elementi / celle logiche

5980

Bit RAM totali

92160

Numero di I / O

185

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

M1A3P250-2PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

151

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1296

Numero di elementi / celle logiche

3078

Bit RAM totali

41472

Numero di I / O

160

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LCMXO640C-5B256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

159

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

A3P1000-1FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Venduto di recente

XC7A75T-2FGG676I

XC7A75T-2FGG676I

Xilinx

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

PMEG4010EH,115

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Nexperia

DIODE SCHOTTKY 40V 1A SOD123F

ADM3202ARUZ

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TLJT107M010R0900

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