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5ASTMD5E3F31I3N

5ASTMD5E3F31I3N

Solo per riferimento

Numero parte 5ASTMD5E3F31I3N
PNEDA Part # 5ASTMD5E3F31I3N
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5ASTMD5E3F31I3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5ASTMD5E3F31I3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5ASTMD5E3F31I3N, 5ASTMD5E3F31I3N Datasheet (Totale pagine: 42, Dimensioni: 374,61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Copertura
5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 2 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 3 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 4 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 5 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 6 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 7 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 8 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 9 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 10 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 11

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5ASTMD5E3F31I3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V ST
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità1.05GHz
Attributi primariFPGA - 350K Logic Elements
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA, FC (31x31)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

M2S090TS-1FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 90K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

M2S100S-1FC1152I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 100K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

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