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5AGXBA5D4F27C5N

5AGXBA5D4F27C5N

Solo per riferimento

Numero parte 5AGXBA5D4F27C5N
PNEDA Part # 5AGXBA5D4F27C5N
Descrizione IC FPGA 336 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.268
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGXBA5D4F27C5N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGXBA5D4F27C5N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5AGXBA5D4F27C5N, 5AGXBA5D4F27C5N Datasheet (Totale pagine: 176, Dimensioni: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Copertura
5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 2 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 3 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 4 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 5 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 6 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 7 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 8 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 9 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 10 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 11

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5AGXBA5D4F27C5N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GX
Numero di LAB / CLB8962
Numero di elementi / celle logiche190000
Bit RAM totali13284352
Numero di I / O336
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA, FC (27x27)

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Numero di I / O

112

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

40

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

49-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

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M1A3PE3000-FGG896

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

5CEBA4F17A7N

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

18480

Numero di elementi / celle logiche

49000

Bit RAM totali

3464192

Numero di I / O

128

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

A1460A-PG207C

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Numero di LAB / CLB

848

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

168

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

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Pacchetto / Custodia

207-BCPGA

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