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10M50DAF256I7G

10M50DAF256I7G

Solo per riferimento

Numero parte 10M50DAF256I7G
PNEDA Part # 10M50DAF256I7G
Descrizione IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.478
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 27 - lug 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M50DAF256I7G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M50DAF256I7G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M50DAF256I7G, 10M50DAF256I7G Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datasheet Copertura
10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 2 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 3 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 4 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 5 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 6 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 7 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 8 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 9 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 10 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 11

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10M50DAF256I7G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB3125
Numero di elementi / celle logiche50000
Bit RAM totali1677312
Numero di I / O178
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

101

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

LFSCM3GA15EP1-6FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

3750

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

1054720

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KC®

Numero di LAB / CLB

2432

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

508

Numero di porte

1537000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

AX250-1CQ208M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

115

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

208-CQFP (75x75)

LFE2-6E-6T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

750

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

90

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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