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10M16SCE144A7G

10M16SCE144A7G

Solo per riferimento

Numero parte 10M16SCE144A7G
PNEDA Part # 10M16SCE144A7G
Descrizione IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.670
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M16SCE144A7G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M16SCE144A7G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M16SCE144A7G, 10M16SCE144A7G Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datasheet Copertura
10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 2 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 3 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 4 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 5 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 6 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 7 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 8 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 9 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 10 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 11

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10M16SCE144A7G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB1000
Numero di elementi / celle logiche16000
Bit RAM totali562176
Numero di I / O101
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione2.85V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore144-EQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

4548

Numero di elementi / celle logiche

90960

Bit RAM totali

4520448

Numero di I / O

558

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

M1A3P600-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFXP2-5E-5FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

172

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

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Serie

Virtex®-4 SX

Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

23040

Bit RAM totali

2359296

Numero di I / O

320

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

668-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

668-FCBGA (27x27)

LCMXO2-2000ZE-2FTG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

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