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10M08SAU169I7G

10M08SAU169I7G

Solo per riferimento

Numero parte 10M08SAU169I7G
PNEDA Part # 10M08SAU169I7G
Descrizione IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.127
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 23 - giu 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M08SAU169I7G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M08SAU169I7G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M08SAU169I7G, 10M08SAU169I7G Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datasheet Copertura
10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 2 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 3 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 4 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 5 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 6 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 7 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 8 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 9 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 10 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 11

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10M08SAU169I7G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB500
Numero di elementi / celle logiche8000
Bit RAM totali387072
Numero di I / O130
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione2.85V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia169-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore169-UBGA (11x11)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

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106496

Numero di I / O

271

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

20340

Numero di elementi / celle logiche

355950

Bit RAM totali

31641600

Numero di I / O

256

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

2184192

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

30300

Numero di elementi / celle logiche

530250

Bit RAM totali

21606000

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

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