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10CX150YF672I5G

10CX150YF672I5G

Solo per riferimento

Numero parte 10CX150YF672I5G
PNEDA Part # 10CX150YF672I5G
Descrizione IC FPGA 236 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 7.524
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10CX150YF672I5G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10CX150YF672I5G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10CX150YF672I5G, 10CX150YF672I5G Datasheet (Totale pagine: 61, Dimensioni: 678,99 KB)
PDF10CX220YF780I5G Datasheet Copertura
10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 2 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 3 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 4 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 5 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 6 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 7 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 8 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 9 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 10 10CX220YF780I5G Datasheet Pagina 11

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10CX150YF672I5G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® 10 GX
Numero di LAB / CLB54770
Numero di elementi / celle logiche150000
Bit RAM totali10907648
Numero di I / O236
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.9V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA, FC (27x27)

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Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

12675

Numero di elementi / celle logiche

162240

Bit RAM totali

11980800

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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LFSC3GA25E-6FFN1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

476

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

27120

Numero di elementi / celle logiche

474600

Bit RAM totali

41984000

Numero di I / O

280

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

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