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10AX115N4F40I3SGE2

10AX115N4F40I3SGE2

Solo per riferimento

Numero parte 10AX115N4F40I3SGE2
PNEDA Part # 10AX115N4F40I3SGE2
Descrizione IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.686
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 8 - giu 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX115N4F40I3SGE2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX115N4F40I3SGE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX115N4F40I3SGE2, 10AX115N4F40I3SGE2 Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX115N4F40I3SGE2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB427200
Numero di elementi / celle logiche1150000
Bit RAM totali68857856
Numero di I / O600
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

LCMXO2280C-4T144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

285

Numero di elementi / celle logiche

2280

Bit RAM totali

28262

Numero di I / O

113

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

5AGXF35I3NAC

Intel

Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

M1AFS250-PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

93

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

11648

Numero di elementi / celle logiche

291200

Bit RAM totali

17661952

Numero di I / O

920

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

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