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10AX066K3F35I2SGES

10AX066K3F35I2SGES

Solo per riferimento

Numero parte 10AX066K3F35I2SGES
PNEDA Part # 10AX066K3F35I2SGES
Descrizione IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.520
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX066K3F35I2SGES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX066K3F35I2SGES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX066K3F35I2SGES, 10AX066K3F35I2SGES Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX066K3F35I2SGES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB250540
Numero di elementi / celle logiche660000
Bit RAM totali49610752
Numero di I / O396
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FCBGA (35x35)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Numero di LAB / CLB

38000

Numero di elementi / celle logiche

104000

Bit RAM totali

8641536

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.9V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

A54SX16A-TQG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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5CEFA2F23C6N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

9434

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

2002944

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M1AGL600V2-CSG281

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

215

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

281-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

281-CSP (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

4704

Numero di elementi / celle logiche

21168

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

404

Numero di porte

888439

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

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