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10AX057N4F40I3LG

10AX057N4F40I3LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX057N4F40I3LG
PNEDA Part # 10AX057N4F40I3LG
Descrizione IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.482
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 23 - lug 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX057N4F40I3LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX057N4F40I3LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX057N4F40I3LG, 10AX057N4F40I3LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX057N4F40I3LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB217080
Numero di elementi / celle logiche570000
Bit RAM totali42082304
Numero di I / O588
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2600

Numero di elementi / celle logiche

33208

Bit RAM totali

1843200

Numero di I / O

170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

5CEBA9F31C7N

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

113560

Numero di elementi / celle logiche

301000

Bit RAM totali

14251008

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

145

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

A3P1000-2FGG256M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFXP6C-3F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

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