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10AX048K2F35I2LG

10AX048K2F35I2LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX048K2F35I2LG
PNEDA Part # 10AX048K2F35I2LG
Descrizione IC FPGA 396 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.996
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX048K2F35I2LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX048K2F35I2LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX048K2F35I2LG, 10AX048K2F35I2LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX048K2F35I2LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB183590
Numero di elementi / celle logiche480000
Bit RAM totali5664768
Numero di I / O396
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1539

Numero di elementi / celle logiche

24624

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

76

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.2V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

A3P1000-1FGG144M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

97

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

LFE3-95E-7FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

295

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

404

Numero di porte

661111

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E EM

Numero di LAB / CLB

4704

Numero di elementi / celle logiche

21168

Bit RAM totali

1146880

Numero di I / O

556

Numero di porte

254016

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

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