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10AX027H2F35I2LG

10AX027H2F35I2LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX027H2F35I2LG
PNEDA Part # 10AX027H2F35I2LG
Descrizione IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 4.518
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 24 - giu 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX027H2F35I2LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX027H2F35I2LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX027H2F35I2LG, 10AX027H2F35I2LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX027H2F35I2LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB101620
Numero di elementi / celle logiche270000
Bit RAM totali17870848
Numero di I / O384
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

1825

Numero di elementi / celle logiche

23360

Bit RAM totali

1658880

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TA)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSBGA (15x15)

M1AGL250V2-VQG100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

EP3C10F256C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

645

Numero di elementi / celle logiche

10320

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

182

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

A54SX72A-1CQ256M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

6036

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

213

Numero di porte

108000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

256-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CQFP (75x75)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

158500

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

43983872

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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T495D477K006ATE125

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