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10AX022E3F27I2SG

10AX022E3F27I2SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX022E3F27I2SG
PNEDA Part # 10AX022E3F27I2SG
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.598
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX022E3F27I2SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX022E3F27I2SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX022E3F27I2SG, 10AX022E3F27I2SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX022E3F27I2SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB80330
Numero di elementi / celle logiche220000
Bit RAM totali13752320
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA, FC (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

101620

Numero di elementi / celle logiche

270000

Bit RAM totali

17870848

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

LCMXO1200E-3TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

113

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

1805

Numero di elementi / celle logiche

42959

Bit RAM totali

3517440

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

358-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

358-UBGA, FC (17x17)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

147

Numero di porte

257000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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