10AS032H4F35E3SG
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| Numero parte | 10AS032H4F35E3SG |
| PNEDA Part # | 10AS032H4F35E3SG |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.464 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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10AS032H4F35E3SG Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 10AS032H4F35E3SG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
10AS032H4F35E3SG, 10AS032H4F35E3SG Datasheet
(Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
  
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10AS032H4F35E3SG Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Arria 10 SX |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 1.5GHz |
| Attributi primari | FPGA - 320K Logic Elements |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 1152-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1152-FBGA, FC (35x35) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) |
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